微機保護的電路中,有數字、模擬,高頻、低頻等各種信號，在涉及電路板中，要求印刷電路板（PCB）布線(xiàn)應盡量減少不同部分相互間的各種耦合干擾。  
抗干擾的措施有：合理的電路板布線(xiàn)技術(shù)（環(huán)繞布線(xiàn)、線(xiàn)經(jīng)選擇、分層處理）；電源線(xiàn)、地線(xiàn)的布線(xiàn)盡量加粗和縮短，以減少環(huán)路電阻，轉角圓滑，盡量不要出現90°一下的折角；低頻電路部分的接地采用單點(diǎn)并聯(lián)接地方式，或部分串聯(lián)后在并聯(lián)接地；高頻電路采用多點(diǎn)就近接地；在高頻元件如晶振電路、A/D轉換器等電路周?chē)?，盡量用傅銅柵格形式地缽包圍；信號線(xiàn)近可能遠離電源線(xiàn)。模擬輸入線(xiàn)與數字信號線(xiàn)不平行并排；重要的信號線(xiàn)不遠行饒布；電源和低頻信號連接線(xiàn)采用小節距的雙絞線(xiàn)，多根信號線(xiàn)用一扁平排連接時(shí)，信號線(xiàn)間插入隔離地線(xiàn)。  
盡量減少電路與電路之間、電路板之間的電磁干擾。PCB板電源線(xiàn)與地線(xiàn)盡量靠近以盡孝包圍的面積，減小外界磁場(chǎng)切割電源環(huán)路產(chǎn)生的電磁干擾，也減少環(huán)路對外的電磁輻射。  
選擇合適量值的退藕電容可消除電源干擾信號，通常選擇0.1ｕF的瓷片電容或獨石電容。  
近幾年開(kāi)發(fā)的保護產(chǎn)品采用其他CPU的正常工作，從而提高了保護的可靠性。